鐳射切割淺談激光電鍍與普通電鍍相比，其優(yōu)點(diǎn)是：
(1)沉積速度快，如激光鍍金可達(dá)1μm/s，激光鍍銅可達(dá)10μm/s，激光噴射鍍金可達(dá)12μm/s，激光噴射鍍銅可達(dá)50μm/s;
(2)金屬沉積僅發(fā)生在激光照射區(qū)域，無需采用屏蔽措施便可得到局部沉積鍍層，從而簡化了生產(chǎn)工藝;
(3)鍍層結(jié)合力大大提高;
(4)容易實(shí)現(xiàn)自動控制;
(5)節(jié)約貴金屬;
(6)節(jié)省設(shè)備投資和加工時間?！D射切割
